線路板廠PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準(zhǔn)確性、一致性和穩(wěn)定性。控制方法的選擇是由積層類型而定。 

如高分散能力、光亮高酸低銅電鍍槽液的參數(shù)確定，是通過化學(xué)方法所提供的分折數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整或調(diào)節(jié)；化學(xué)沉銅溶液除化學(xué)分析外，還要進(jìn)行PH酸值的或比色測(cè)定等。如果分析后其化學(xué)成分在工藝范圍內(nèi)；就要非常注意其它參數(shù)的變化和被鍍基板表面狀態(tài)，如鍍液的溫度、電流密度、裝掛的方法及基板表面處理狀態(tài)對(duì)槽液的影響。特別是要控制光亮酸性鍍銅液的無機(jī)雜質(zhì)-鋅，超過所容許的工藝規(guī)定數(shù)值，就會(huì)直接影響銅層的表面狀態(tài)；電鍍錫鉛合金槽液必須嚴(yán)格的控制銅雜質(zhì)的含量，如超過一定數(shù)量，就會(huì)影響錫鉛合金鍍層的潤(rùn)濕性和可焊性能及防護(hù)性。 

雖然分析方法對(duì)于鍍液控制是可靠的，但也不能保證獲得良好的鍍覆層。因此，還必須借助于電鍍?cè)囼?yàn)。特別是很多電鍍槽為確保鍍層的具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，都添加有機(jī)添加劑以改善鍍層結(jié)構(gòu)和性能。這些添加劑靠化學(xué)分析的方法很難奏效，采用電鍍?cè)囼?yàn)的工藝方法進(jìn)行分析和對(duì)比，它作為控制鍍液化學(xué)成分的重要的補(bǔ)充手段。補(bǔ)充控制包括測(cè)定添加劑含量并進(jìn)行調(diào)整，過濾及凈化，這些需要由霍氏電鍍槽試驗(yàn)板上去進(jìn)行認(rèn)真的“觀察”，再由樣板鍍層分布狀態(tài)，進(jìn)行研究和分析及推論，達(dá)到改進(jìn)或改善工藝步驟目的。

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